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MagnaChip将在新竹和圣克拉拉举行第四届年度铸造技术研讨会

日期:2019-02-27 15:08

  举办第四届铸造技术研讨会的目的是使参会者深入瞭解 MagnaChip 的制造服务(铸造)业务、其专门的技术流程、目标应用和终端市场,以及当前与未来半导体铸造发展趋势。

  MagnaChip 将详细概述其专门的流程技术,并将突出其技术组合和发展蓝图,包括混合信号、BCD、超高压和非挥发性记忆体等技术。此外,MagnaChip 将介绍其用于智慧型手机、平板电脑、汽车与 LED 照明、可穿戴设备和物联网 (IoT) 等应用领域的相关技术。MagnaChip 还将评估其用户友好型设计环境和线上客户服务工具「iFoundry」。

  MagnaChip 执行副总裁兼半导体制造服务部门总经理 Namkyu Park 表示:「我们很高兴今年在台湾和美国举行 MagnaChip 第四届铸造技术研讨会。我们计划为参会者营造一种契机来更好瞭解铸造与应用市场动态,并深入瞭解 MagnaChip 专门的流程技术。」

  100多家无晶圆厂公司、整合元件制造商 (IDM) 和其它半导体公司预计将参加这两场技术研讨会。如欲报名参与 MagnaChip 在新竹或圣克拉拉举行的第四届铸造技术研讨会并谘询详情,敬请阅览:或发送电子邮件至:。

  总部位于韩国的 MagnaChip Semiconductor 是一家为大众消费应用提供类比和混合信号半导体产品的韩国设计与制造公司。MagnaChip Semiconductor 坚信,凭藉30年的经营历史、大量已注册和待批专利,以及在工程和制造工艺领域丰富的技术专长,该公司的类比和混合信号半导体平台无论在广度还是深度上都堪称业界之最。谘询详情,请阅览:。

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